（原标题：炬光科技(688167.SH)：LAB建造通过激光局部加热技能，可完结高精度、低热应力的键合成果）

格隆汇7月4日丨炬光科技(688167.SH)在互动平台示意，激光扶持键合（Laser Assisted Bonding，简称LAB），是一种先进的微连气儿技能，它运用激光的高能量密度特色，将激光束聚焦映照在需要键合的材料界面处开云体育(中国)官方网站，使材料名义一霎升温，达到特定的温度条目，激发材料间的物理或化学变化，从而完结键合材料的自如连气儿。2024年8月28日，炬光科技崇拜发布应用于芯片先进封装工艺的Flux H系列高精度可变光斑激光系统。公司的激光扶持键合（LAB）建造主要应用于半导体先进封装领域，尤其适用于对键合精度、热影响终结及材料兼容性要求较高的场景，举例芯片级封装（CSP）、三维集成（3D IC）及微机电系统（MEMS）制造中的低温键合需求。 针对HBM（高带宽内存）芯片制造，其中枢工艺触及多层DRAM芯片的垂直堆叠与高密度互连，对键合技能的精度（如微米级对皆）、可靠性（如低温/无应力键合）及遵守（如高速工艺适配）有严格要求。LAB建造通过激光局部加热技能，可完结高精度、低热应力的键合成果，表面上适配HBM制造中铜-铜或羼杂键合等要津工艺需求。